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       我院杨青山教授团队针对半导体产业国际博弈愈演愈烈的现实情况，在产业链视角下深入探讨了半导体产业的全球生产体系及各经济体在贸易体系中的地位，客观揭示了半导体产业全球生产图景及影响因素，在半导体产业全球生产格局及驱动机制研究方面取得了重要突破。相关研究成果以“The global production pattern of the semiconductor industry: an empirical research based on trade network”为题发表于Nature旗下唯一人文社会科学刊物《Humanities and Social Sciences Communications》，该刊物具有重要的国际影响力，受到了经济学、管理学及经济地理学等领域专家学者的广泛关注和高度认可。

       该研究通过对半导体产业链中基体材料、封装材料、生产设备以及集成电路四类关键商品的贸易格局演化分析，运用指数随机图模型（ERGM）探讨了贸易网络形成的驱动因素。研究发现，近20年来，半导体产业链中各商品进出口贸易格局呈现出“东升西降”的特征，其中集成电路贸易空间格局变化最为显著，亚洲经济体的贸易占比已超过80%；半导体产业全球贸易的“核心-边缘”体系发生了显著变化，部分边缘和半边缘经济体向核心圈跃升，对核心经济体形成挤压和挑战；半导体产业贸易网络的形成受内外因素共同驱动，各商品贸易联系具有明显的互惠性并表现出地域趋同性，殖民历史网络和共同语言网络存在突出的嵌入效应，经济发展水平和劳动力规模对贸易联系有正向影响，而技术创新水平的影响存在商品异质性，对生产设备贸易起抑制作用，这与欧美国家的出口管制措施不无关系。

       地理科学学院人文地理学专业博士研究生欧素华为论文第一作者，杨青山教授和刘鉴副教授为论文共同通讯作者。该研究得到国家自然科学基金和中央高校基础研究基金的支持。

        原文链接：https://doi.org/10.1057/s41599-024-03253-5

图1 2001-2019年半导体产业商品出口贸易流向

图2 2001-2019年半导体产业贸易“核心-边缘”等级层次结构演变